2005年6月，蘇州晶方半導體科技股份有限公司（SSE：603005）成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導體封裝量產(chǎn)服務商。

晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能、小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應用較廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應用于智能電話、平板電腦、可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）將持續(xù)專注于技術(shù)創(chuàng)新。

近十年來，晶方科技已經(jīng)成為技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新、提供優(yōu)質(zhì)量產(chǎn)服務的領(lǐng)軍者。隨著公司不斷發(fā)展壯大，公司設立美國子公司Optiz Inc.，是在影像傳感器微型化的增強與分析領(lǐng)域的領(lǐng)軍者；購買智瑞達資產(chǎn)，是新一代半導體封裝技術(shù)的創(chuàng)新者。

晶方科技全球員工將近2000人，工程師和科學家大約400人，其中超過50%擁有高等學位。晶方科技的使命是創(chuàng)新和發(fā)展半導體的互連和成像技術(shù)，為客戶、 合作伙伴、 員工和股東創(chuàng)造價值。