展會基本信息

• 展會名稱：2026第二十屆北京國際半導(dǎo)體展覽會，北京半導(dǎo)體展2026
• 中文簡稱：北京半導(dǎo)體展
• 英文名稱：CIOE EXPO
• 創(chuàng)辦時間：2005年
• 當(dāng)前屆數(shù)：20
• 舉辦時間：2026年05月14日-16日
• 舉辦周期：一年一次
• 舉辦城市：北京市
• 舉辦展館：中國國際展覽中心老館
• 展館地址：北京市 朝陽區(qū) 北三環(huán)東路6號
• 展品范圍：半導(dǎo)體原材料、生產(chǎn)設(shè)備、封裝工藝及設(shè)備、測試與封裝配套產(chǎn)品等
• 主辦機(jī)構(gòu)：中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會、中工智科技有限公司
• 承辦機(jī)構(gòu)：中工智科技有限公司
• 展會網(wǎng)址：點(diǎn)擊查看

展品范圍

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；

生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等；

測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商。

展館信息

中國國際展覽中心老館是由國務(wù)院審批建造較早的國家級展館，名列北京80年代十大建筑之首，2016年9月展覽中心2-5號館入選“首批中國20世紀(jì)建筑遺產(chǎn)”名錄。從1985年建成并承辦亞太博覽會開始，中國國際展覽中心即掀開了改革開放后我國現(xiàn)代展覽業(yè)蓬勃發(fā)展的序幕，有力帶動、促進(jìn)了我國展覽業(yè)的發(fā)展，尤其對我國的國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流、貿(mào)易往來及社會主義市場經(jīng)濟(jì)體制的日益完善均發(fā)揮了積極重大的推動作用。

歷屆回顧

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