一體機(jī)電腦散熱怎么樣

一體機(jī)電腦介于筆記本和臺(tái)式機(jī)之間，散熱主要是靠使用功率比較小的配件，例如一般使用的是移動(dòng)處理器，所以性能肯定是趕不上臺(tái)式的，而且擴(kuò)展性也比不上臺(tái)式。一體機(jī)電腦散熱好不好跟機(jī)器內(nèi)部的風(fēng)扇有著很大的關(guān)系，那么我們又如何知道風(fēng)扇是否對(duì)散熱有幫助？

第一是風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，第二是風(fēng)扇本身產(chǎn)生熱量的多與少。不是長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行大的程序文件，一般情況下表現(xiàn)不出來(lái)，散熱不好是相對(duì)有主機(jī)箱的臺(tái)式機(jī)說(shuō)的，而不是絕對(duì)的。散熱不太好，還有性能方面也比臺(tái)式機(jī)有一定差距，特別是光驅(qū)的讀取方面更是比較差。

現(xiàn)在新出的一體機(jī)散熱是沒(méi)問(wèn)題的，他們?cè)O(shè)計(jì)的機(jī)箱風(fēng)道吸氣口是在機(jī)身兩側(cè)，然后出氣口是在顯示的上方和后部，可以知道這很大程度上考慮了從機(jī)器的側(cè)身吸入冷風(fēng)，然后通過(guò)風(fēng)扇等把熱氣對(duì)外排出，冷氣與熱氣互不交互，就符合了風(fēng)道設(shè)計(jì)的吸氣與吐氣的流動(dòng)性。

一體機(jī)電腦散熱性能的兩個(gè)重要指標(biāo)，當(dāng)然還要考慮顯卡，還要硬盤(pán)等器件的散熱。但一般機(jī)箱風(fēng)道的設(shè)計(jì)合理，這些應(yīng)該都不成問(wèn)題。可以拿到售后服務(wù)站進(jìn)行整機(jī)內(nèi)部清理與更換導(dǎo)熱硅膠的方式來(lái)提升內(nèi)部散熱功效，具體詳情可以與服務(wù)站工程師咨詢。

觸控一體機(jī)電腦如何散熱

依照從散熱器帶走熱量的方法，觸摸一體機(jī)的散熱方法分為自動(dòng)式散熱和被動(dòng)式散熱。前者是經(jīng)過(guò)電扇等散熱設(shè)備強(qiáng)迫性的將散熱片發(fā)出的熱量帶走，后者則是經(jīng)過(guò)散熱片將作為熱源的大屏拼接商品光源熱量天然披發(fā)到空氣中。

如今的顯示設(shè)備散熱分為金屬散熱片、熱導(dǎo)管、風(fēng)扇、水冷等幾種方式。其中前兩者屬于被動(dòng)性散熱。后兩者屬于主動(dòng)散熱。所謂的主動(dòng)性散熱、被動(dòng)性散熱，主要是以需不需要提供額外的電力，才能執(zhí)行散熱作為界定。

熱導(dǎo)管則是另一種較常見(jiàn)被動(dòng)方式的散熱解決方案，質(zhì)輕、可快速均溫的特性，則使其具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)特性，熱導(dǎo)管的運(yùn)用范圍相當(dāng)廣泛，最早期運(yùn)用于航天工業(yè)，現(xiàn)今普及運(yùn)用于各式熱交換器、冷卻器等不同的應(yīng)用領(lǐng)域，扮演熱傳與散熱的角色。散熱片是最典型的被動(dòng)性散熱元件，在日常我們使用還會(huì)輔佐以導(dǎo)熱膏，如我們常見(jiàn)的計(jì)算機(jī)內(nèi)部的“硅膠”。

水冷散熱是指使用液體在泵的帶動(dòng)下強(qiáng)制循環(huán)帶走散熱器的熱量，與風(fēng)冷相比具有安靜、降溫穩(wěn)定、對(duì)環(huán)境依賴小等優(yōu)點(diǎn)。水冷散熱器的散熱性能與其中散熱液（水或其他液體）流速成正比，制冷液的流速又與制冷系統(tǒng)水泵功率相關(guān)。而且水的熱容量大，這就使得水冷制冷系統(tǒng)有著很好的熱負(fù)載能力。相當(dāng)于風(fēng)冷系統(tǒng)的5倍，導(dǎo)致的直接好處就是相關(guān)元器件工作溫度曲線非常平緩。

如何選用觸摸一體機(jī)電腦散熱方式

通常來(lái)說(shuō)，觸摸一體機(jī)要想正常運(yùn)用，溫度最佳堅(jiān)持在0-42度之間。實(shí)踐運(yùn)用中，觸摸一體機(jī)的運(yùn)用在室內(nèi)環(huán)境，會(huì)首要選用對(duì)比高效的自動(dòng)式散熱方法，行業(yè)用戶能夠經(jīng)過(guò)空調(diào)設(shè)備的運(yùn)用來(lái)操控溫度，溫度通常操控在25-26度之間。

實(shí)踐操作中，自動(dòng)式散熱方法可細(xì)分為風(fēng)冷散熱、液冷散熱、熱管散熱、半導(dǎo)體制冷、化學(xué)制冷等等，具有散熱功率高，設(shè)備體積小的優(yōu)勢(shì)；被動(dòng)式散熱方法，散熱的效果與散熱片巨細(xì)成正比，首要用在對(duì)空間沒(méi)有要求的設(shè)備中或是發(fā)燒量不大的部件散熱中。

觸摸一體機(jī)在工作狀態(tài)下，燈火發(fā)生的溫度可高達(dá)1000多度，而單元內(nèi)部的很多器材的作業(yè)溫度則在70攝氏度以下，高溫環(huán)境下形式會(huì)愈加嚴(yán)峻，在這種情況下，首要挑選風(fēng)冷模式降溫散熱。值得留意的是，這種方法雖然會(huì)達(dá)到必定的降溫效果，可是，在操作過(guò)程中，很簡(jiǎn)單將空氣中的塵埃帶入設(shè)備中。因而，在觸摸一體機(jī)的散熱過(guò)程中，在物理降溫操作以外，還要留意定時(shí)進(jìn)行設(shè)備除塵。

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