一、芯片是什么

我們通常所說的“芯片”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品。所謂微電子是相對(duì)"強(qiáng)電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號(hào)極其微小。它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺(tái)、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。

我國的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來有長(zhǎng)足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見長(zhǎng)，產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開發(fā)的較少，這里所說的"核心技術(shù)"主要就是微電子技術(shù)，就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯(cuò)了，但是，蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn)，要命的是，"磚瓦"還很貴，一般來說，"芯片"成本最能影響整機(jī)的成本。

微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等，其中又以集成電路技術(shù)為核心，包括集成電路的設(shè)計(jì)、制造。

集成電路（IC）常用基本概念有：

晶圓，多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可降低成本；但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。

前、后工序：IC制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱為前工序，這是IC制造的最要害技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱為后工序。

光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。

線寬：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度，是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo).線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。

封裝：指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。

存儲(chǔ)器：專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。

邏輯電路：以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。

二、電腦芯片的工作原理是什么？是怎樣制作的？

芯片簡(jiǎn)單的工作原理：

芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到幾億；小到幾十、幾百個(gè)晶體管。

晶體管有兩種狀態(tài)，開和關(guān)，用1、0來表示。

多個(gè)晶體管產(chǎn)生的多個(gè)1與0的信號(hào)，這些信號(hào)被設(shè)定成特定的功能（即指令和數(shù)據(jù)），來表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形等。

芯片加電以后，首先產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令，來啟動(dòng)芯片，以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù)，來完成功能。

最復(fù)雜的芯片（如：CPU芯片、顯卡芯片等）生產(chǎn)過程：

1、將高純的硅晶圓，切成薄片；

2、在每一個(gè)切片表面生成一層二氧化硅；

3、在二氧化硅層上覆蓋一個(gè)感光層，進(jìn)行光刻蝕；

4、添加另一層二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多層；

5、整片的晶圓被切割成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的芯片單元，進(jìn)行封裝。

一個(gè)是電源燈（綠色），一個(gè)是硬盤燈（紅色），你的電腦開機(jī)，綠色燈就亮了，紅的燈是一閃一閃的，要是你的紅色燈長(zhǎng)亮，那就是硬盤燈插反了。