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靶材黑化中毒的原因及現(xiàn)象 靶材中毒怎么解決

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摘要:靶材在使用過程中,其表面逐漸會產(chǎn)生一種黑色顆粒狀物質(zhì),這就是靶材中毒。靶材中毒的主要原因是介質(zhì)的合成速度大于濺射產(chǎn)率,導(dǎo)致導(dǎo)體靶材失去導(dǎo)電能力。如果要消除目標(biāo)中毒,應(yīng)使用中頻電源或射頻電源代替直流電源。減少反應(yīng)氣體的吸入量,增加濺射功率。

一、靶材黑化中毒的原因

靶材中毒是由于在濺射過程中正離子在靶材表面積累,沒有被中和。結(jié)果,目標(biāo)表面上的負偏壓逐漸減小。最后,目標(biāo)中毒干脆停止工作。

影響靶中毒的因素主要是反應(yīng)氣體和濺射氣體的比例,反應(yīng)氣體過量就會導(dǎo)致靶中毒。反應(yīng)濺射工藝進行過程中靶表面濺射溝道區(qū)域內(nèi)出現(xiàn)被反應(yīng)生成物覆蓋或反應(yīng)生成物被剝離而重新暴露金屬表面此消彼長的過程。

如果化合物的生成速率大于化合物被剝離的速率,化合物覆蓋面積增加。在一定功率的情況下,參與化合物生成的反應(yīng)氣體量增加,化合物生成率增加。如果反應(yīng)氣體量增加過度,化合物覆蓋面積增加,如果不能及時調(diào)整反應(yīng)氣體流量,化合物覆蓋面積增加的速率得不到抑制,濺射溝道將進一步被化合物覆蓋,當(dāng)濺射靶被化合物全部覆蓋的時候,靶完全中毒,在靶面上沉積一層化合金屬膜。使其很難被再次反應(yīng)。

二、靶材中毒現(xiàn)象

1、正離子堆積:靶中毒時,靶面形成一層絕緣膜,正離子到達陰極靶面時由于絕緣層的阻擋,不能直接進入陰極靶面,而是堆積在靶面上,容易產(chǎn)生冷場致弧放電---打弧,使陰極濺射無法進行下去。

2、陽極消失:靶中毒時,接地的真空室壁上也沉積了絕緣膜,到達陽極的電子無法進入陽極,形成陽極消失現(xiàn)象。

三、靶材中毒怎么解決

1、使用中頻電源或射頻電源代替直流電源。

2、采用閉環(huán)控制控制反應(yīng)氣體的進氣量。

3、采用雙靶材。

4、控制鍍膜模式的變化:鍍膜前采集靶中毒的滯后效應(yīng)曲線,使進氣流量控制在靶中毒前,工藝始終處于沉積速率急劇下降前的模式。

為減少靶材中毒,技術(shù)人員常采用以下方法:

1、分別向基板和靶材附近送入反應(yīng)氣體和濺射氣體,形成壓力梯度。

2、提高排氣率。

3、氣體脈沖引入。

4、等離子監(jiān)測等。

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