一、常見(jiàn)金屬靶材的種類(lèi)

常規(guī)金屬靶材：鎂Mg、錳Mn、鐵Fe、鈷CO、鎳Ni、銅Cu、鋅Zn、鉛Pd、錫Sn、鋁AL。

小金屬靶材：銦In、鍺Ge、鎵Ga、銻Sb、鉍Bi、鎘Cd。

難熔金屬靶材：鈦Ti、鋯Zr、鉿Hf、釩V鈮Nb、鉭Ta、銘Cr、鉬Mo、鎢W、錸Re。

貴金屬靶材：金Au、銀Ag、鈀Pd、鉑Pt、銥lr、釕Ru、銠Rh、鋨Os。

半金屬靶材：碳C、硼B(yǎng)、碲Te、硒Se。

二、金屬靶材是干什么的

金屬靶材應(yīng)用主要包括平板顯示器、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能電池、記錄媒體等領(lǐng)域。其中平板顯示器占33.80%，半導(dǎo)體占11.40%，太陽(yáng)能電池占18.50%，記錄媒體占28.60%。

半導(dǎo)體芯片用金屬濺射靶材的作用，就是給芯片上制作傳遞信息的金屬導(dǎo)線。具體的濺射過(guò)程：首先利用高速離子流，在高真空條件下分別去轟擊不同種類(lèi)的金屬濺射靶材的表面，使各種靶材表面的原子一層一層地沉積在半導(dǎo)體芯片的表面上，然后再通過(guò)的特殊加工工藝，將沉積在芯片表面的金屬薄膜刻蝕成納米級(jí)別的金屬線，將芯片內(nèi)部數(shù)以?xún)|計(jì)的微型晶體管相互連接起來(lái)，從而起到傳遞信號(hào)的作用。

行業(yè)用的金屬濺射靶材，主要種類(lèi)包括：銅、鉭、鋁、鈦、鈷和鎢等高純?yōu)R射靶材，以及鎳鉑、鎢鈦等合金類(lèi)的金屬濺射靶材。銅靶和鉭靶通常配合起來(lái)使用。目前晶圓的制造正朝著更小的制程方向發(fā)展，銅導(dǎo)線工藝的應(yīng)用量在逐步增大，因此，銅和鉭靶材的需求將有望持續(xù)增長(zhǎng)。鋁靶和鈦靶通常配合起來(lái)使用。目前，在汽車(chē)電子芯片等需要110nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)來(lái)保證其穩(wěn)定性和抗干擾性的領(lǐng)域，仍需大量使用鋁、鈦靶材。

應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽(yáng)能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等金屬靶材。