一、仿真軟件測(cè)試校準(zhǔn)難點(diǎn)有哪些

仿真軟件測(cè)試校準(zhǔn)難點(diǎn)主要是三點(diǎn)：仿真怎么去仿，測(cè)試怎么去測(cè)，仿真和測(cè)試怎么結(jié)合。

1，仿真怎么去仿，首先我們要知道我們校準(zhǔn)的鏈路是如何構(gòu)成，像BGA過(guò)孔，傳輸線，連接器footprint，光模塊扇出等等，實(shí)際上它們的仿真難度是不相同的。所謂仿真難度，或者叫仿真精度可能更準(zhǔn)確，對(duì)于像傳輸線的相對(duì)均勻的結(jié)構(gòu)，實(shí)際上使用TL的二維模型去模擬精度就已經(jīng)足夠，但是對(duì)于像BGA過(guò)孔扇出這些復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，可能就需要以網(wǎng)格剖分的有限元方法去分別計(jì)算每一個(gè)小部分的值，一般都要采用3D的仿真軟件來(lái)完成。另外實(shí)際上像廠家給我們提供的連接器模型，也是通過(guò)廠家進(jìn)行三維建模然后仿真得到的結(jié)果。

2，測(cè)試怎么去測(cè)，實(shí)際上測(cè)試又是另外一塊本來(lái)就比較難的領(lǐng)域，測(cè)試的校準(zhǔn)精度，測(cè)試探頭，測(cè)試方法都是關(guān)乎能不能得到一個(gè)精確的DUT測(cè)試結(jié)果的關(guān)鍵。如果你擁有像下圖這樣的測(cè)試誤差的話，無(wú)論如何也不可能得到準(zhǔn)確的DUT測(cè)試結(jié)果。

二、影響仿真軟件測(cè)試校準(zhǔn)的精度的因素主要有哪些

影響仿真軟件測(cè)試校準(zhǔn)精度的因素主要有：

1、仿真模型誤差。

2、測(cè)試夾具的設(shè)計(jì)與制造的精度。

3、線纜模型的精度。

4、高速電路測(cè)試儀器儀表的精度（不惜代價(jià)買高精尖設(shè)備還是性價(jià)比合適但精度偏低的）。

5、測(cè)試探頭的精度誤差。

6、受測(cè)設(shè)備的參數(shù)一致性是否優(yōu)良。

7、玻纖效應(yīng)等材料特性、PCB電鍍和蝕刻的加工誤差，表面處理方式、銅箔的粗糙度等PCB加工方面。

8、測(cè)試儀器還要定期校準(zhǔn)和保養(yǎng)提高精度。

9、還有電磁兼容方面，受測(cè)設(shè)備的抗干擾和干擾源對(duì)受測(cè)設(shè)備的影響等也都會(huì)影響校準(zhǔn)精度，這些都要考慮和注意。