一、EDA軟件的設(shè)計難點在哪里

我們首先要知道，EDA軟件是用于電子設(shè)備開發(fā)的一種工具軟件，EDA軟件的基本功能并不復(fù)雜，無非就是從原理圖到實物pcb的轉(zhuǎn)換，但是想要從原理上，完全達(dá)到設(shè)計的要求，需要在EDA軟件基礎(chǔ)功能上增加其他與所設(shè)計產(chǎn)品特性的功能。

PCB工具的基礎(chǔ)功能基本上能滿足大部分電子設(shè)備的設(shè)計要求，但是對于復(fù)雜的設(shè)備設(shè)計就需要在此設(shè)備要求的設(shè)計下增加PCB電路板設(shè)計人員對設(shè)計進行盡量多的仿真設(shè)計，而仿真設(shè)計又要牽扯到高等數(shù)學(xué)，物理，幾何，化學(xué)，新材料，電磁兼容等方面的知識。比如手機的高頻電路需要在高達(dá)GHz的頻率下工作，F(xiàn)R-4玻璃纖維材料就不是首選材料了，陶瓷材料才是首選，所以有些天線就用專用的陶瓷天線，而在設(shè)計陶瓷基材的天線時就需要在PCB設(shè)計時仿真等功能來驗證設(shè)計的準(zhǔn)確性，又比如多層電路板又有信號完整性（SI），電源完整性（PI）等等要求，這又要在PCB工具軟件里面增加相應(yīng)的功能予以實現(xiàn)。

所以EDA并不復(fù)雜，但是需要實現(xiàn)復(fù)雜的電子設(shè)備就需要把EDA功能豐富起來，這又需要大量的數(shù)學(xué)人才，電磁學(xué)人才，物理學(xué)人才，化學(xué)人才，幾何學(xué)人才等等大量的基礎(chǔ)性投入才能實現(xiàn)，而且要有合適的制度來把這些人才匯聚到一起才能實現(xiàn)EDA的良性發(fā)展。

二、EDA軟件未來發(fā)展趨勢如何

在未來，EDA軟件逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化是必然需求，除實現(xiàn)EDA產(chǎn)品在更多應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全流程覆蓋、進一步提高EDA工具可支持的先進工藝制程、突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具，國內(nèi)企業(yè)或還需利用“后摩爾定律時代”造成的先進工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增、設(shè)計和制造復(fù)雜度和風(fēng)險的大幅提升提出的新的挑戰(zhàn)和要求，進一步提升設(shè)計方法學(xué)，并利用人工智能、云計算等先進技術(shù)等進行賦能，綜合提高自動化程度和工作效率。