一、芯片封裝的先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝的區(qū)別

封裝對(duì)芯片來(lái)說(shuō)是必不可少的，隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也不斷更新?lián)Q代，現(xiàn)如今先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝已經(jīng)區(qū)分開來(lái)，兩種封裝是有所區(qū)別的。

1、傳統(tǒng)封裝

傳統(tǒng)封裝，通常是指先將圓片切割成單個(gè)芯片，再進(jìn)行封裝的工藝形式。主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封裝形式。封裝形式主要是利用引線框架作為載體，采用引線鍵合互連的形式。

在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，傳統(tǒng)封裝不斷創(chuàng)新、演變，出現(xiàn)了各種新型的封裝結(jié)構(gòu)。隨著電子產(chǎn)品及設(shè)備的高速化、小型化、系統(tǒng)化、低成本化的要求不斷提高，傳統(tǒng)封裝的局限性也越來(lái)越突出，需求數(shù)量在不斷下降，但由于其封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造成本較低，目前仍具有一定的市場(chǎng)空間。

2、先進(jìn)封裝

隨著摩爾定律近物理極限，依賴器件特征尺寸縮微來(lái)獲得成本、功耗和性能方面的提升越來(lái)越難。進(jìn)入2010年，手機(jī)處理器、射頻芯片、CPU/GPU、汽車芯片等應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)芯片提出了更多的低功耗、高性能、小型化和多功能化等需求，先進(jìn)封裝發(fā)展引起重視。

2.5D/3D封裝是未來(lái)的發(fā)展主線，同時(shí)傳統(tǒng)的基于引線鍵合的引線框架類封裝也在不斷發(fā)展和進(jìn)步以適應(yīng)不同的產(chǎn)品應(yīng)用。自20世紀(jì)90年代中期之后，集成電路封裝體的外觀（形狀、引腳樣式）并未發(fā)生重大變化，但其內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生了三次重大技術(shù)革新，分別為：倒裝封裝（Flip Chip）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP-System in a Package）和晶圓級(jí)封裝技術(shù)（WLCSP-Wafer Level Chip Scale Package） 。

先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝以是否焊線來(lái)區(qū)分，在技術(shù)含量、市場(chǎng)規(guī)模增速、戰(zhàn)略地位等方面，先進(jìn)封裝都更具有優(yōu)勢(shì)。

二、芯片先進(jìn)封裝的優(yōu)勢(shì)是什么

先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝相比，先進(jìn)封裝顯然更具有優(yōu)勢(shì)，它的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在：先進(jìn)封裝提升了芯片產(chǎn)品的集成密度和互聯(lián)速度，降低了設(shè)計(jì)門檻，優(yōu)化了功能搭配的靈活性。例如倒裝形式的芯片封裝將芯片與襯底互聯(lián)，縮短了互聯(lián)長(zhǎng)度，實(shí)現(xiàn)了芯片性能增強(qiáng)和散熱、可靠性的改善。

隨著摩爾定律逐漸放緩，后摩爾時(shí)代到來(lái)，先進(jìn)封裝因能同時(shí)提高產(chǎn)品功能和降低成本，逐漸成為后摩爾時(shí)代的主流發(fā)展方向。