一、電子漿料是封裝材料嗎

電子漿料是封裝的關(guān)鍵材料。

電子漿料作為集冶金、化工、電子技術(shù)于一身的高科技電子功能材料，被視為部件封裝、電極和互連的關(guān)鍵材料，應(yīng)用于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，包括顯示、通訊、半導(dǎo)體、以及汽車(chē)電子、柔性線路等細(xì)分行業(yè)，在電子、信息產(chǎn)業(yè)無(wú)可替代，且有著顯著的增長(zhǎng)空間。

二、電子漿料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

電子漿料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，主要以銀粉、鋁粉等金屬粉末以及陶瓷粉、玻璃粉等無(wú)機(jī)分為為主要有效成分，使用有機(jī)溶劑將有效成分均勻分散；產(chǎn)業(yè)鏈中游是各類(lèi)型漿料生產(chǎn)商；下游主要對(duì)應(yīng)了太陽(yáng)能電池、印刷電路板、顯示器等領(lǐng)域的應(yīng)用。

三、電子漿料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

從全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，電子漿料技術(shù)壁壘高，國(guó)產(chǎn)化空間巨大。雖然太陽(yáng)能漿料需求巨大，但是國(guó)內(nèi)大部分市場(chǎng)份額主要被國(guó)外企業(yè)所占領(lǐng)。目前，背銀和背鋁漿料已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，但國(guó)際水平相比依舊存在較大差距。其次，技術(shù)壁壘高、附加價(jià)值高的正銀漿料主要被知名的四家企業(yè)壟斷，這四家企業(yè)占據(jù)了全球90%正銀漿料市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)僅有部分企業(yè)處于研發(fā)與試生產(chǎn)階段，還未達(dá)到大規(guī)模生產(chǎn)，因此，電子漿料國(guó)產(chǎn)化空間巨大。