一、回流焊錫珠產(chǎn)生的原因及解決方案
回流焊中錫珠的產(chǎn)生是由多種因素引起的，包括錫膏質(zhì)量、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、貼片機(jī)的貼裝壓力、回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)?shù)取?/p>
1、錫膏質(zhì)量
錫膏質(zhì)量是影響錫珠產(chǎn)生的重要因素之一。錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小都能影響錫珠的產(chǎn)生。此外，焊膏的質(zhì)量也是關(guān)鍵，如錫膏中金屬含量過(guò)低會(huì)導(dǎo)致焊劑成分過(guò)多，過(guò)多的焊劑在預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠。
2、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
鋼網(wǎng)的影響也很大。鋼網(wǎng)的開口大小和厚度是關(guān)鍵因素。如果鋼網(wǎng)的開口比實(shí)際尺寸大，或者鋼網(wǎng)過(guò)厚，都可能導(dǎo)致錫膏印刷到阻焊層，產(chǎn)生錫珠。
3、貼片機(jī)的貼裝壓力
貼片機(jī)的貼裝壓力也是一個(gè)重要因素。如果貼裝壓力過(guò)大，錫膏會(huì)被擠壓到焊阻層，導(dǎo)致錫珠的形成。
4、回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)
回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)也是錫珠產(chǎn)生的原因之一。如果溫度曲線不正確，焊膏內(nèi)部的水分、溶劑還沒完全揮發(fā)，到了回流區(qū)時(shí)就開始沸騰，導(dǎo)致焊膏被濺出造成錫珠的形成。
解決這些問題的方法包括調(diào)整回流焊接溫度曲線，控制預(yù)熱區(qū)溫升速率，避免引起沸騰；選擇合適的鋼網(wǎng)開孔模式，保證焊膏印刷的質(zhì)量；設(shè)定貼片機(jī)參數(shù)，確保焊盤上的錫膏不會(huì)被擠壓狀態(tài)；以及選擇適合的焊膏，并注意元器件和PCB的存儲(chǔ)環(huán)境，避免因環(huán)境問題導(dǎo)致錫珠的形成。
二、回流焊常見的焊接缺陷及解決辦法
1、立碑現(xiàn)象（曼哈頓現(xiàn)象）
描述：片式元器件在回流焊后呈斜立或直立狀態(tài)，如石碑狀。
原因：元器件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡，導(dǎo)致兩端力矩不平衡。
解決辦法：
（1）改善焊盤設(shè)計(jì)與布局，確保元器件兩邊焊盤與地線連接或面積均勻。
（2）嚴(yán)格按規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)，避免大型器件周圍的小型片式元器件焊盤兩端溫度不均勻。
（3）調(diào)整錫膏印刷機(jī)參數(shù)，增加印刷厚度，調(diào)整再流焊溫度曲線。
2、橋連
描述：相鄰焊點(diǎn)之間形成不希望的電氣連接。
原因：溫度升速過(guò)快、焊膏過(guò)量、模板孔壁粗糙、貼裝偏移等。
解決辦法：
（1）設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€，避免溫度升速過(guò)快。
（2）選用模板厚度較薄的模板，縮小模板開孔尺寸。
（3）采用激光切割的模板，減少孔壁粗糙度。
（4）減小貼裝誤差，適當(dāng)降低貼片頭的放置壓力。
（5）選用黏度較高的焊膏。
3、焊點(diǎn)錫不足（少錫）
描述：焊點(diǎn)處焊錫合金不足。
原因：焊膏不夠、焊盤和元器件焊接性能差、再流焊時(shí)間短。
解決辦法：
（1）擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑，確保焊膏量足夠。
（2）改用焊膏或重新浸漬元器件，提高焊接性能。
（3）加長(zhǎng)再流焊時(shí)間，確保焊錫充分熔化。
4、焊點(diǎn)錫過(guò)多
描述：焊點(diǎn)處焊錫合金過(guò)多，形成凸起。
原因：絲網(wǎng)或漏板孔徑過(guò)大、焊膏黏度小。
解決辦法：
（1）減少絲網(wǎng)或漏板孔徑，控制焊膏量。
（2）增加焊膏黏度，避免過(guò)量焊錫。
5、回流焊后元器件位移
描述：元器件在回流焊后位置發(fā)生偏移。
原因：安放位置不對(duì)、焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠、焊膏中焊劑含量過(guò)高。
解決辦法：
（1）校準(zhǔn)定位坐標(biāo)，確保元器件安放準(zhǔn)確。
（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力。
（3）減少焊膏中焊劑的含量，避免元器件浮起。
回流焊中的焊接缺陷多種多樣，但多數(shù)可以通過(guò)優(yōu)化工藝參數(shù)、改善設(shè)計(jì)布局、調(diào)整材料選擇等方式來(lái)解決。在實(shí)際生產(chǎn)中，應(yīng)注重提高工藝人員的技能水平，完善工藝管理，提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)，以確保電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量。
