一、3D打印筆基礎(chǔ)疏通

1. 加熱反推法（適用于輕度堵塞）

開機(jī)加熱至比常規(guī)溫度高 10-20℃（如 PLA 設(shè)為 110-120℃），等待 5 分鐘讓耗材軟化；按住退絲鍵或手動拔出耗材，同時輕捏筆身出絲口，輔助耗材反向退出，觀察是否帶出雜質(zhì)。

2. 空燒清潔法（耗材殘留堵塞）

取出耗材，開機(jī)空燒至指定溫度，等待 30 秒后按住出絲鍵，讓筆內(nèi)殘留熔化物自然流出。

二、3D打印筆深度清理

1. 拆卸筆尖與加熱管

用配套螺絲刀擰下筆尖螺絲，取出加熱管前端的耗材殘留（注意高溫燙傷，可戴手套操作）；用細(xì)針（如牙簽、通針）從筆尖孔向內(nèi)疏通，清理碳化顆粒或凝固耗材。

2. 清潔內(nèi)部通道

若堵塞位置較深，可拆卸筆身外殼，用鑷子取出加熱管附近的結(jié)塊；用酒精棉擦拭加熱管內(nèi)壁，確保無雜質(zhì)殘留，安裝時可涂抹少量耐高溫潤滑油。