著錄信息
- 專利名稱:一種無鉛錫膏用無鹵助焊劑及其制備方法
- 專利類型:發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201210574561.3
- 公開(公告)號:CN103008921B
- 申請日:20121226
- 公開(公告)日:20150218
- 申請人:廣東中實金屬有限公司,華南理工大學
- 發(fā)明人:方喜波,梁靜珊,黃家強,馬驍,張新平
- 申請人地址:523808 廣東省東莞市松山湖高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)工業(yè)北一路2號
- 申請人區(qū)域代碼:CN441900
- 專利權人:廣東中實金屬有限公司,華南理工大學
- 洛迦諾分類:無
- IPC:B23K35/363
- 優(yōu)先權:無
- 專利代理機構:北京明和龍知識產(chǎn)權代理有限公司 11281
- 代理人:吳鳳英
- 審查員:蔣輝
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
助焊劑,錫膏,表面活性劑,油類,活性劑,潤濕劑,無鉛,焊點可靠性,擴展性,松香,不含鹵素,隔絕氧氣,工藝過程,焊點表面,抗氧化劑,力學性能,印刷性能,有機羧酸,制備方法,羥基羧酸,銅鏡,觸變劑,回流焊,潤濕性,脫模劑,溶劑,包覆,層薄,焊性,釬料,銅系,脫模,無鹵,油膜,電子產(chǎn)品,穿透,腐蝕,干凈
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