著錄信息
- 專利名稱：多層PCB板結(jié)構(gòu)的校準(zhǔn)饋電網(wǎng)絡(luò)
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201310029603.X
- 公開(公告)號：CN103152015B
- 申請日：20130125
- 公開(公告)日：20160817
- 申請人：摩比天線技術(shù)（深圳）有限公司,摩比通訊技術(shù)（吉安）有限公司,摩比科技(西安)有限公司
- 發(fā)明人：安濤,牛磊超,郭亞軍,侯小強(qiáng)
- 申請人地址：518057 廣東省深圳市南山區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園北區(qū)朗山一路7號摩比大廈
- 申請人區(qū)域代碼：CN440305
- 專利權(quán)人：摩比天線技術(shù)（深圳）有限公司,摩比通訊技術(shù)（吉安）有限公司,摩比科技(西安)有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H03K5/01
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
- 代理人：劉健;黃韌敏
- 審查員：王敏
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
帶狀線,功分器,校準(zhǔn),饋電網(wǎng)絡(luò),耦合網(wǎng)絡(luò),多層PCB板結(jié)構(gòu),通信技術(shù)領(lǐng)域,多通道天線,多層PCB板,電氣性能,功率分配,金屬設(shè)備,全封閉式,通訊設(shè)備,信號耦合,金屬板,裝設(shè),優(yōu)選,制作
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