一、硅片是半導體材料嗎

是。

硅片是半導體材料的基石，它是先通過拉單晶制作成硅棒，然后切割制作成的。由于硅原子的價電子數(shù)為4，序數(shù)適中，所以硅元素具有特殊的物理化學性質，可用在化工、光伏、芯片等領域。特別是在芯片領域，正式硅元素的半導體特性，使其成為了芯片的基石。在光伏領域，可用于太陽能發(fā)電。而且地球的地殼中硅元素占比達到25.8%，開采較為方便，可回收性強，所以價格低廉，進一步增強了硅的應用范圍。

二、硅片怎么分辨等級

每家硅片企業(yè)的標準都不一樣，僅供參考，以下標準針對的硅片厚度為220μm。

1、優(yōu)等品

（1）硅片表面光滑潔凈。

（2）TV：220±20μm。

（3）幾何尺寸：

邊長125±0.5mm。對角150±0.5mm、148±0.5mm、165±0.5mm。

邊長103±0.5mm、對角135±0.5mm。

邊長150±0.5mm、156±0.5mm、對角203±0.5mm、200±0.5mm。

同心度：任意兩個弧的弦長之差≤1mm。

垂直度：任意兩邊的夾角：90°±0.3。

2、合格品

一級品：

（1）表面有少許污漬、輕微線痕。

（2）220±20μm≤TV≤220±30μm。

（3）幾何尺寸：

邊長125±0.5mm。對角150±0.5mm、148±0.5mm、165±0.5mm。

邊長103±0.5mm、對角135±0.5mm。

邊長150±0.5mm、156±0.5mm、對角203±0.5mm、200±0.5mm。

同心度：任意兩個弧的弦長之差≤1.2mm。

垂直度：任意兩邊的夾角：90°±0.5，cheapradiishoes。

二級品：

（1）表面有少許污漬、線痕、凹痕，輕微崩邊。

（2）220±30μm≤TV≤220±40μm。

（3）凹痕：硅片表面凹痕之和≤30μm。

（4）崩邊范圍：崩邊口不是三角形狀，崩邊口長度≤1mm，深度≤0.5mm

（5）幾何尺寸：

邊長125±0.52mm、對角150±0.52mm、148±0.52mm、165±0.52mm。

邊長103±0.52mm、對角135±0.52mm。

邊長150±0.52mm、156±0.52mm、對角203±0.52mm、200±0.52mm。

同心度：任意兩個弧的弦長之差≤1.5mm。

垂直度：任意兩邊的夾角：90°±0.8。

三級品：

（1）表面有油污但硅片顏色不發(fā)黑，有線痕和硅落現(xiàn)象。

（2）220±40μm≤TV≤220±60μm。

（3）硅落：整張硅片邊緣硅晶脫落或部分硅晶脫落。

3、不合格品

（1）嚴重線痕、厚薄片：TV>220±60μm。

（2）崩邊片：有缺損但可以改Φ103的硅片。

（3）氣孔片：硅片中間有穿孔。

（4）外形片：切方滾圓未能磨出的硅片。

（5）倒角片（同心度）：任意兩個弧的弦長之差>1.5mm。

（6）菱形片（垂直度）：任意兩邊的夾角>90°±0.8。

（7）凹痕片：硅片兩面凹痕之和>30μm。

（8）臟片：硅片表面有嚴重污漬且發(fā)黃發(fā)黑。

（9）尺寸偏差片：幾何尺寸超過二級品的范圍。