灌封膠的分類及特點介紹
灌封膠的分類方式多樣，以下是按成分分類出的三大主流體系：
一、環(huán)氧樹脂灌封膠
1、成分與固化原理：以環(huán)氧樹脂為主要基料，通常需搭配胺類或酸酐類固化劑，在常溫或加熱條件下交聯(lián)固化形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
2、性能特點：
優(yōu)勢：粘接力強（對金屬、陶瓷、玻璃等基材附著力優(yōu)異）、耐溫性突出（部分改性環(huán)氧膠可耐受-50℃~180℃）、絕緣性能好（擊穿電壓可達(dá)10kV以上）、耐化學(xué)腐蝕性強（耐酸、堿、鹽霧）。
不足：固化過程中易收縮（可能導(dǎo)致元件應(yīng)力開裂）、脆性較大（沖擊韌性一般）、耐候性較差（長期紫外線照射易黃變）。
3、典型應(yīng)用：對絕緣性和耐溫性要求較高的電子元器件封裝（如電源模塊、變壓器）、精密儀器的防水固定（如儀器儀表外殼）。
二、有機硅灌封膠
1、成分與固化原理：以聚硅氧烷為主要原料，通過水解縮合反應(yīng)（室溫硫化型）或加熱交聯(lián)（高溫硫化型）固化，形成高度交聯(lián)的硅氧鍵網(wǎng)絡(luò)。
2、性能特點：
優(yōu)勢：耐高低溫性極佳（-100℃~300℃長期穩(wěn)定）、耐候性強（抗紫外線、臭氧老化）、生物相容性高（部分醫(yī)療級產(chǎn)品符合ISO 10993標(biāo)準(zhǔn)）、低毒性（固化過程釋放小分子少）。
不足：機械強度較低（拉伸強度通?！?MPa）、粘接力較弱（對非極性材料如PP、PE需表面處理）、成本較高（約為環(huán)氧膠的2~3倍）。
3、典型應(yīng)用：高端電子設(shè)備（如5G通信模塊、衛(wèi)星部件）的寬溫防護、醫(yī)療設(shè)備（如血糖儀、手術(shù)器械外殼）的生物安全封裝。
三、聚氨酯灌封膠
1、成分與固化原理：以聚氨酯預(yù)聚體為基礎(chǔ)，通過與水或濕氣反應(yīng)（單組分）或與固化劑混合（雙組分）交聯(lián)固化，形成彈性網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。
2、性能特點：
優(yōu)勢：彈性優(yōu)異（斷裂伸長率可達(dá)300%~500%）、耐沖擊性強（可吸收振動能量）、耐低溫性能突出（部分產(chǎn)品可耐受-60℃）、對極性材料（如PC、ABS）粘接性好。
不足：耐溫上限較低（通?！?20℃）、耐候性一般（長期紫外線照射易粉化）、耐水性較差（部分產(chǎn)品需添加防水劑改善）。
3、典型應(yīng)用：需要緩沖減震的電子部件（如汽車傳感器、電機線圈）、柔性電路的封裝（如可穿戴設(shè)備線路板）。
