趙奇-紹興中芯集成電路制造股份有限公司總經(jīng)理介紹

本文章由注冊用戶秉筆直書上傳提供發(fā)布糾錯/刪除版權(quán)聲明 0

相關(guān)品牌企業(yè)：芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司芯聯(lián)集成UNT

趙奇

趙奇，本科畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)，碩士研究生學(xué)歷，無境外永久居留權(quán)。曾任華虹NEC設(shè)備工程師、設(shè)備主管、工業(yè)工程負責(zé)人、計劃部部長，中芯國際企業(yè)規(guī)劃中心資深總監(jiān)等職務(wù)，現(xiàn)任紹興中芯集成電路制造股份有限公司董事、總經(jīng)理。

人物名片

中文名趙奇
性別男
國籍中國
出生日期 1973年10月
畢業(yè)院校復(fù)旦大學(xué)
職業(yè)職位中芯集成總經(jīng)理

人物履歷

1996年 - 2010年，歷任華虹NEC設(shè)備工程師、設(shè)備主管、工業(yè)工程負責(zé)人、計劃部部長。

2010年 - 2018年，任中芯國際企業(yè)規(guī)劃中心資深總監(jiān)。

2018年至今，任紹興中芯集成電路制造股份有限公司董事、總經(jīng)理。

標(biāo)簽： 芯片代工代工企業(yè)

網(wǎng)站提醒和聲明

本站為注冊用戶提供信息存儲空間服務(wù)，非“MAIGOO編輯”、“MAIGOO榜單研究員”、“MAIGOO文章編輯員”上傳提供的文章/文字均是注冊用戶自主發(fā)布上傳，不代表本站觀點，版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)、虛假信息、錯誤信息或任何問題，請及時聯(lián)系我們，我們將在第一時間刪除或更正。申請刪除>> 糾錯>> 投訴侵權(quán)>> 網(wǎng)頁上相關(guān)信息的知識產(chǎn)權(quán)歸網(wǎng)站方所有(包括但不限于文字、圖片、圖表、著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)、為用戶提供的商業(yè)信息等)，非經(jīng)許可不得抄襲或使用。

提交說明：快速提交發(fā)布>> 查看提交幫助>> 注冊登錄>>

贊

踩

相關(guān)推薦

oem代工的利弊分析 oem代加工需要什么條件

作為一種常見的生產(chǎn)模式，oem代工在很多行業(yè)都有應(yīng)用，這種生產(chǎn)模式有利也有弊，對于品牌方而言，oem代工能降低成本，讓企業(yè)投入更多精力去發(fā)展渠道和終端，從而提高產(chǎn)品競爭力，降低市場風(fēng)險；不過oem代工也存在產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重、存在一定的滯后性、對oem代工廠要求較高等弊端。oem代工對委托方和代工廠都有一定的要求。下面一起來了解一下oem代工需要哪些條件吧。

代工企業(yè) 公司企業(yè)

4710 18

封測代工發(fā)展前景怎么樣國內(nèi)封測代工廠發(fā)展面臨的機遇和挑戰(zhàn)

芯片封測在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的地位越來越高，未來封測代工廠在整個芯片行業(yè)中還是具有不錯的發(fā)展前景的，不過相對來說，由于技術(shù)含量要低一些，面臨的競爭也比較大。國內(nèi)封測代工廠手握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移、國家出臺多輪政策支持行業(yè)發(fā)展、國內(nèi)芯片需求增長的機遇，同時也面臨著技術(shù)差距和人才稀缺的挑戰(zhàn)。下面一起來看看封測代工發(fā)展前景怎么樣以及國內(nèi)封測代工廠發(fā)展面臨的機遇和挑戰(zhàn)吧。

芯片封裝芯片代工

660 4

晶圓是什么材料做的晶圓制造工藝流程

晶圓是造芯片的原材料，其原始材料是硅，硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。下面來了解下晶圓制造工藝流程。

芯片代工芯片

3858 8

芯片為什么要代工芯片代工企業(yè)掌握技術(shù)嗎

芯片的生產(chǎn)離不開代工企業(yè)，這主要是因為隨著芯片的發(fā)展，生產(chǎn)芯片需要投入的資金巨大，而且還需要承擔(dān)相應(yīng)的風(fēng)險，綜合考慮成本因素，芯片代工生產(chǎn)就成了芯片行業(yè)的主流模式。和技術(shù)含量較低的傳統(tǒng)代工企業(yè)相比，芯片代工企業(yè)是有自己的核心技術(shù)的，不過主要是芯片的生產(chǎn)技術(shù)，芯片設(shè)計技術(shù)還是離不開半導(dǎo)體公司的。下面一起來了解一下芯片代工企業(yè)吧。

芯片代工代工企業(yè)

2086 9

芯片的分類方法有哪些半導(dǎo)體芯片的主要應(yīng)用

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路的載體，由晶圓分割而成。一般來說，芯片有多重分類方法，可以根據(jù)晶體管工作方式分、根據(jù)工藝分、根據(jù)規(guī)模分、根據(jù)功率分、依據(jù)封裝分、根據(jù)使用環(huán)境分。芯片應(yīng)用十分廣泛，除了手機、電腦之外，還有人腦芯片、生物芯片等。下面一起來看看詳細介紹。

芯片 cpu

1w+ 27