崔東-盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官介紹

本文章由注冊(cè)用戶小瓜看熱點(diǎn) 上傳提供 2025-12-24 發(fā)布糾錯(cuò)/刪除版權(quán)聲明 0

相關(guān)品牌企業(yè)：盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司盛合晶微中芯國(guó)際SMIC

崔東

崔東，現(xiàn)任盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官、中芯國(guó)際執(zhí)行副總裁等職務(wù)，曾任中芯國(guó)際副總經(jīng)理，主導(dǎo)了多項(xiàng)合資項(xiàng)目，包括與長(zhǎng)電科技共建盛合晶微半導(dǎo)體等。

人物名片

中文名崔東
性別男
國(guó)籍中國(guó)
職業(yè)職位盛合晶微董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官

人物履歷

2011年09月，加入中芯國(guó)際擔(dān)任副總經(jīng)理。

2012年06月，晉升為中芯國(guó)際資深副總裁。

2013年03月起，轉(zhuǎn)崗負(fù)責(zé)投資及戰(zhàn)略業(yè)務(wù)發(fā)展，期間主導(dǎo)多項(xiàng)合資項(xiàng)目，包括與長(zhǎng)電科技共建盛合晶微半導(dǎo)體。

主要成就

2014年，主導(dǎo)中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技共建盛合晶微半導(dǎo)體，參與江陰12英寸凸塊項(xiàng)目簽約，首期投資5000萬美元，規(guī)劃月產(chǎn)能1萬片。

2015年，促成中芯國(guó)際、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和高通公司對(duì)盛合晶微實(shí)施2.8億美元增資加速生產(chǎn)線建設(shè)。

2016年07月，其團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)中國(guó)大陸首家14納米硅片凸塊量產(chǎn)。

2017年09月，啟動(dòng)高通10納米硅片超高密度凸塊加工技術(shù)認(rèn)證。

2023年，領(lǐng)導(dǎo)完成盛合晶微C+輪融資首批簽約，同年企業(yè)營(yíng)收逆勢(shì)大幅增長(zhǎng)，形成12英寸中段凸塊加工、晶圓級(jí)芯片封裝及2.5D芯粒加工等高端技術(shù)布局。

2025年01月，主導(dǎo)完成7億美元定向融資優(yōu)化股權(quán)結(jié)構(gòu)。

標(biāo)簽： 芯片封裝芯片

網(wǎng)站提醒和聲明

本站為注冊(cè)用戶提供信息存儲(chǔ)空間服務(wù)，非“MAIGOO編輯”、“MAIGOO榜單研究員”、“MAIGOO文章編輯員”上傳提供的文章/文字均是注冊(cè)用戶自主發(fā)布上傳，不代表本站觀點(diǎn)，版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)、虛假信息、錯(cuò)誤信息或任何問題，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，我們將在第一時(shí)間刪除或更正。申請(qǐng)刪除>> 糾錯(cuò)>> 投訴侵權(quán)>> 網(wǎng)頁(yè)上相關(guān)信息的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸網(wǎng)站方所有(包括但不限于文字、圖片、圖表、著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)、為用戶提供的商業(yè)信息等)，非經(jīng)許可不得抄襲或使用。

提交說明：快速提交發(fā)布>> 查看提交幫助>> 注冊(cè)登錄>>

贊

踩

相關(guān)推薦

基因芯片是什么基因芯片檢測(cè)技術(shù)的原理和特點(diǎn)

基因芯片又稱生物芯片或DNA芯片，它們起源于DNA雜交探針技術(shù)與半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)相結(jié)合的結(jié)晶。該技術(shù)系指將大量探針分子固定于支持物上后與帶熒光標(biāo)記的DNA或其他樣品分子（例如蛋白，因子或小分子）進(jìn)行雜交，通過檢測(cè)每個(gè)探針分子的雜交信號(hào)強(qiáng)度進(jìn)而獲取樣品分子的數(shù)量和序列信息。下面小編就介紹一下基因芯片的原理與特點(diǎn)。

芯片基因檢測(cè)

7436 140

封測(cè)代工發(fā)展前景怎么樣國(guó)內(nèi)封測(cè)代工廠發(fā)展面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

芯片封測(cè)在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的地位越來越高，未來封測(cè)代工廠在整個(gè)芯片行業(yè)中還是具有不錯(cuò)的發(fā)展前景的，不過相對(duì)來說，由于技術(shù)含量要低一些，面臨的競(jìng)爭(zhēng)也比較大。國(guó)內(nèi)封測(cè)代工廠手握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移、國(guó)家出臺(tái)多輪政策支持行業(yè)發(fā)展、國(guó)內(nèi)芯片需求增長(zhǎng)的機(jī)遇，同時(shí)也面臨著技術(shù)差距和人才稀缺的挑戰(zhàn)。下面一起來看看封測(cè)代工發(fā)展前景怎么樣以及國(guó)內(nèi)封測(cè)代工廠發(fā)展面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)吧。

芯片封裝芯片代工

660 4

芯片封測(cè)有技術(shù)含量嗎芯片封測(cè)廠商技術(shù)布局分析

芯片封測(cè)是指芯片封裝和測(cè)試，是芯片生產(chǎn)過程的最后一步，芯片封測(cè)有一定的技術(shù)含量，但相對(duì)于芯片設(shè)計(jì)和芯片制造來說技術(shù)含量較低。對(duì)于芯片封測(cè)廠商來說，主要是發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)來提升芯片性能，這就需要廠商布局SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)）、RDL（晶圓重布線技術(shù)）等技術(shù)。那么芯片封測(cè)有技術(shù)含量嗎？下面一起來看看芯片封測(cè)廠商技術(shù)布局分析吧。

芯片封裝芯片

956 3

IC芯片封裝是什么意思 IC封裝的作用有哪些

IC芯片封裝是對(duì)IC芯片進(jìn)行封裝處理的工序，封裝技術(shù)對(duì)于芯片來說是必須的，其主要起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片的作用，并且還能用于多個(gè)IC的互連，為封裝用戶、電路板廠家以及半導(dǎo)體廠提供方便，為IC芯片提供散熱通路等。下面一起來了解一下IC芯片封裝是什么意思以及IC封裝的作用有哪些吧。

芯片封裝芯片

591 1

音頻處理器常見架構(gòu) 音頻處理器如何安裝調(diào)試

音頻處理器又稱為數(shù)字處理器，是對(duì)數(shù)字信號(hào)的處理，它能夠幫助我們控制音樂或配樂，同時(shí)能夠控制現(xiàn)場(chǎng)的很多音頻功能，是我們?cè)谑褂煤芏啻笮碗娮釉O(shè)備時(shí)所要經(jīng)常用到的音頻處理裝置。音頻處理器內(nèi)部的結(jié)構(gòu)普遍是由輸入部分和輸出部分組成。它內(nèi)部的功能更加齊全一些，有些帶有可拖拽編程的處理模塊，可以由用戶自由搭建系統(tǒng)組成。那么，音頻處理器常見架構(gòu)有哪些？音頻處理器如何安裝調(diào)試？接下來跟著小編一起看看詳細(xì)知識(shí)。

音頻處理器電腦/電腦外設(shè)

4521 141