• 中文名 崔東
• 性別 男
• 國(guó)籍 中國(guó)
• 職業(yè)職位 盛合晶微董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官

2011年09月，加入中芯國(guó)際擔(dān)任副總經(jīng)理。

2012年06月，晉升為中芯國(guó)際資深副總裁。

2013年03月起，轉(zhuǎn)崗負(fù)責(zé)投資及戰(zhàn)略業(yè)務(wù)發(fā)展，期間主導(dǎo)多項(xiàng)合資項(xiàng)目，包括與長(zhǎng)電科技共建盛合晶微半導(dǎo)體。

2014年，主導(dǎo)中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技共建盛合晶微半導(dǎo)體，參與江陰12英寸凸塊項(xiàng)目簽約，首期投資5000萬美元，規(guī)劃月產(chǎn)能1萬片。

2015年，促成中芯國(guó)際、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和高通公司對(duì)盛合晶微實(shí)施2.8億美元增資加速生產(chǎn)線建設(shè)。

2016年07月，其團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)中國(guó)大陸首家14納米硅片凸塊量產(chǎn)。

2017年09月，啟動(dòng)高通10納米硅片超高密度凸塊加工技術(shù)認(rèn)證。

2023年，領(lǐng)導(dǎo)完成盛合晶微C+輪融資首批簽約，同年企業(yè)營(yíng)收逆勢(shì)大幅增長(zhǎng)，形成12英寸中段凸塊加工、晶圓級(jí)芯片封裝及2.5D芯粒加工等高端技術(shù)布局。

2025年01月，主導(dǎo)完成7億美元定向融資優(yōu)化股權(quán)結(jié)構(gòu)。