蘋果M4芯片是一款頂級(jí)的處理器，采用臺(tái)積電第二代3nm制程工藝打造，集成280億只晶體管。核心規(guī)格層面上，M4芯片采用了大小核設(shè)計(jì)，配備4個(gè)性能核心+6個(gè)能效核心，相比上一代的Apple M3芯片，主要在能效核心上進(jìn)行了升級(jí)。在GPU方面，M4芯片的10核圖形處理器也是構(gòu)建于M3系列芯片的新一代圖形處理器架構(gòu)。作為蘋果首個(gè)AI芯片，M4能夠?yàn)楦鞣N專業(yè)工作流帶來更好的性能表現(xiàn)。 【 詳細(xì)>>】

A19 Pro是蘋果公司于2025年9月10日發(fā)布的手機(jī)芯片，基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造，在相同功耗下性能提升5%，相同性能下功耗降低5%-10%。 該芯片代號(hào)Thera，CPID為T8150，配備6核CPU，iPhone 17 Pro系列搭配6核GPU（iPhone Air為5核GPU），并將神經(jīng)加速器集成于每個(gè)GPU核心中。

A19是蘋果公司于2025年9月10日發(fā)布的移動(dòng)芯片，由iPhone 17和iPhone 17 Air首發(fā)搭載，該芯片基于臺(tái)積電第三代3nm制程N(yùn)3P工藝制造，在晶體密度、能效和性能上均有所提升，2026年3月2日，蘋果公司正式發(fā)布搭載A19芯片的iPhone 17e 。此外，計(jì)劃在入門級(jí)iPad中搭載A19芯片，預(yù)計(jì)于2026年3月4日發(fā)布的iPad 12將采用該芯片。

A18 Pro是蘋果公司于2024年發(fā)布的芯片，應(yīng)用于iPhone 16 Pro系列，該芯片基于臺(tái)積電第二代3納米工藝打造，采用6核CPU設(shè)計(jì)（2顆性能核心+4顆能效核心），性能核心主頻達(dá)4.05GHz，并配備16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。其CPU性能較前代提升15%，GPU性能提升20%，并支持硬件加速光線追蹤，性能最快可達(dá)上一代兩倍。

M2是由蘋果公司研發(fā)的一款處理器芯片，于2022年6月7日在蘋果WWDC上發(fā)布，適用于部分Mac、iPad設(shè)備。M2使用第二代5納米技術(shù)，與M1相比，M2為領(lǐng)先業(yè)界的能耗比帶來了進(jìn)一步的突破，中央處理器速度提升18%、圖形處理器性能提升35%，而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎速度更是快了40%。此外，M2芯片的內(nèi)存帶寬也較M1增加50%，同時(shí)配備最多達(dá)24GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。 【 詳細(xì)>>】

A18是蘋果公司于2024蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布的芯片，主要搭載于iPhone 16和iPhone 16 Plus上。A18芯片采用了臺(tái)積電3納米(N3E)制程工藝，配備6核CPU，包含2個(gè)性能核心和4個(gè)效率核心，還集成了5核GPU和16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，進(jìn)一步提升了圖形處理能力和AI計(jì)算性能。 【 詳細(xì)>>】

Apple M1是由蘋果公司研發(fā)的一款處理器芯片，于2020年11月11日在蘋果新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布，適用于部分Mac、iPad設(shè)備。Apple M1的制程為5納米，內(nèi)置8核CPU，集成4個(gè)高性能大核心以及4個(gè)高效能小核心。此外，Apple M1還內(nèi)置了8核GPU（部分機(jī)型為7核）以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。在處理要求嚴(yán)苛的任務(wù)時(shí)，全部八個(gè)核心可同時(shí)運(yùn)行，以提供良好的計(jì)算能力，并維持較好的中央處理器性能功耗比。 【 詳細(xì)>>】

2023年蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上，全球首款3納米制程手機(jī)芯片A17 Pro，正式登場。蘋果表示A17 Pro芯片采用3納米工藝技術(shù)，配備了兩個(gè)雙CPU高性能核心，比起A16快10%。A17 Pro在GPU核心數(shù)量提升為6核心，兩個(gè)性能核心提升20%，晶體管數(shù)量也從160億個(gè)增加到190億個(gè)。 【 詳細(xì)>>】

蘋果A16處理器于2022年9月8日正式發(fā)布，它采用臺(tái)積電N4工藝打造，包括2*3.46Ghz高性能核心+4*2.02Ghz低功耗核心，16MB L2緩存，5核心GPU 700Mhz，16核心APU芯片。與蘋果A15相比，A16處理器在CPU單核方面提升了8%，在多核性能方面則提升了11%，盡管提升幅度在歷代A系列處理器中處于墊底，但依然是目前性能最強(qiáng)的手機(jī)處理器。 【 詳細(xì)>>】

A15 Bionic仿生芯片采用5納米制程技術(shù)，是蘋果自研的一款移動(dòng)端芯片產(chǎn)品。自蘋果發(fā)售iPhone13系列以來，其搭載的A15仿生芯片就一直備受關(guān)注。各家媒體和評(píng)測方，對(duì)A15仿生芯片的性能、效率和圖形核心等各項(xiàng)綜合項(xiàng)目的評(píng)測數(shù)據(jù)顯示，不管是跑分，還是實(shí)際使用，A15的成績都超過了一眾競爭對(duì)手，具有更高效能、更快效率。 【 詳細(xì)>>】