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五星好評
深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2011年,是一家標(biāo)準(zhǔn)高、品質(zhì)優(yōu)、有自主研發(fā)能力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)商,致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,集芯片和應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測試和銷售于一體,面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品&服務(wù),包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多個(gè)集成電路封裝產(chǎn)品系列。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于儲能、通訊電源、充電樁、PD快充、智能家居、電動工具、消費(fèi)電子、工控設(shè)備、通訊領(lǐng)域、汽車電子等領(lǐng)域。