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中國芯片和美國芯片差距有多大 國產(chǎn)芯片為什么跟國外有差距

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摘要:美國是全球芯片產(chǎn)業(yè)最強大的國家,早就研發(fā)出5納米的芯片,而中國在芯片制造上與美國存在較大的差距,中國芯片僅僅能夠達到14納米。中國芯片和美國芯片差距主要在芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈中,美國廠商在核心領(lǐng)域有著壟斷地位。國產(chǎn)芯片為什么跟國外有差距?下面具體來了解下。

一、中國芯片和美國芯片差距有多大

根據(jù)目前的數(shù)據(jù)顯示,中國的芯片僅僅能夠達到14納米,但是美國在芯片制造上能夠達到五納米,這種數(shù)量上的優(yōu)勢都意味著他們的發(fā)展更為強勁,但即使是這樣美國卻并沒有想要放過中國,甚至在一些運用發(fā)展上還一直在對中國有所限制。

為何美國能夠?qū)χ袊具M行打壓,底氣何在,依據(jù)的又是什么?其實說起來很簡單,那就是在芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈中,美國廠商,在核心領(lǐng)域有著壟斷地位,而中國廠商離不開這些供應(yīng)鏈,所以才有打壓的底氣。

在設(shè)計方面,EDA軟件等領(lǐng)域美國占了74%,中國僅3%,大量依賴從美國進口設(shè)計軟件。

在邏輯芯片設(shè)計領(lǐng)域,美國占67%,而中國只占5%,也是相差甚遠。

在芯片設(shè)備上,美國占41%,中國占2%,這個差得還是比較遠。

再看看芯片制造上,美國占15%,中國占17%,另外在存儲芯片制造上,美國只有5%,我們占14%,可見在制造產(chǎn)能上,我們比美國強一些。但是美國可以利用全球的制造能力,比如臺積電、三星等都為美國所用。

然后在封測上,這一塊我們完勝,美國占2%,而我們占46%,但封測并不是核心,門檻不高,所以這一塊強,并沒有太多用,我們無法拿來反卡美國的脖子。

可見,雙方這么一對比下來,在核心技術(shù)上,差得還是相當大的,這其實也是美國能夠卡我們脖子的真正原因,因為美國掌握核心產(chǎn)業(yè)鏈,而我們掌握的不是核心產(chǎn)業(yè)鏈。

二、國產(chǎn)芯片為什么跟國外有差距

國產(chǎn)芯片的發(fā)展之艱難大家是有目共睹的,除了受大環(huán)境影響之外,我們不停的受美國制裁,專利技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)根本沒有辦法得到,能做的只有依靠勞動力做一些基礎(chǔ)的東西,即使我們?nèi)缃褚呀?jīng)奮起直追,但真的要趕上國際水平卻不知道還要花多少年。除了外部原因阻撓了芯片的發(fā)展,我們也應(yīng)該從自身尋找原因。

1、核心技術(shù)被英美日韓牢牢掌控

制造芯片的過程是復(fù)雜的,從材料道技術(shù),我們國家一直都比較被動的姿態(tài)。直到現(xiàn)在為止,我們依舊非常依賴進口,芯片領(lǐng)域幾乎90%的產(chǎn)品都是進口。芯片作為一個國家的“工業(yè)糧草”,不僅僅是應(yīng)用上能夠給國家發(fā)展帶來無限可能,更重要是它也是一個國家發(fā)展水平的象征,和平年代,信息技術(shù)強大就是國際地位的穩(wěn)固。

2、高端IC的設(shè)計能力薄弱

芯片的設(shè)計是一個極為復(fù)雜的過程,將大量的微型電子元器件集成在一小塊塑基上,錯綜復(fù)雜的線路和觸點非??简灱夹g(shù)和設(shè)備。設(shè)計,IC制造等核心技術(shù)我們暫時沒有辦法接觸,我們能做的,目前也是做得最好的就是封裝測試,如果是我們自己生產(chǎn)的芯片,目前來說還比較粗糙,質(zhì)量不保證,劣勢明顯。

3、企業(yè)發(fā)展過度依賴政府

這幾乎是中國芯片企業(yè)的一個通病。芯片的發(fā)展是國家無論耗費多少人力物力時間都要搞的事業(yè),所以國家的芯片企業(yè)都非常依賴從政府獲得資源和資訊,從來不注重市場調(diào)研,市場需求這塊兒沒有很強的數(shù)據(jù)支撐。但是國外的芯片公司在研發(fā)之前會對產(chǎn)品做詳細的市場調(diào)研,市場大小、需求,用戶群體、價格怎么合適都有全方位了解。

4、總結(jié)

政府的支持并不完全是壞事,但是卻也帶來了好多問題,由于技術(shù)不強,政府支持只能解決燃眉之急,但是長期如此企業(yè)形成依賴,正常投入就會受到影響,如此惡心循環(huán),最后還是陷在漩渦里。對于我國的芯片發(fā)展困難,除了外部原因,我們也應(yīng)該審視自己,打破常規(guī)創(chuàng)新發(fā)展才是王道。

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