一、中國芯片發(fā)展的4個階段

我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展大致可分為四個階段，分別是1956-1978年自力更生的初創(chuàng)期、1979-1989年改革開放后的探索發(fā)展期、1990-1999年重點建設(shè)時期、2000年以來的快速發(fā)展時期。

自2000年以來，我國的芯片產(chǎn)業(yè)進入了快速發(fā)展時期。在該時期內(nèi)，國家及各級政府從財稅、投融資環(huán)境、研究開發(fā)、進出口、人才等幾個方面在國內(nèi)市場加大了對芯片和相關(guān)軟件產(chǎn)業(yè)的扶持力度，這些舉措進一步優(yōu)化了芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，培育了一批具有實力和影響力的企業(yè)。

二、中國芯片的發(fā)展歷程

中國的芯片發(fā)展史，最早要追溯到20世紀(jì)五十年代。

1956年，在周恩來總理的重點關(guān)注下，半導(dǎo)體技術(shù)被列入國家重要的科學(xué)技術(shù)項目。由此中國開始了漫長的半導(dǎo)體全面攻堅戰(zhàn)。

1947年12月23日，美國貝爾實驗室正式地成功演示了第一個基于鍺半導(dǎo)體的具有放大功能的點接觸式晶體管，標(biāo)志著現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的誕生和信息時代的開啟。

1960年，中科院半導(dǎo)體所和河北半導(dǎo)體所正式成立，標(biāo)志著我國半導(dǎo)體工業(yè)體系初步建成。

此時全世界各國都在積蓄力量發(fā)展科技，然而此時的中國在這場科技戰(zhàn)爭打響前時期，中國卻顯現(xiàn)出無力感，集成電路等先進技術(shù)在國際社會的施壓之下，讓中國斷了與國際技術(shù)交流。再者就是當(dāng)時中國還在進行文革，街上浮現(xiàn)的是甚是夸張的標(biāo)語：街邊隨便的一個老太太在弄堂里拉一個爐子都能做出半導(dǎo)體。

技術(shù)更迭速度是非常的迅速，中國至此已經(jīng)開始落后。

1960年，國營江南無線電器材廠就成立于無錫一個名為棉花巷的地方，200左右名員工的主要任務(wù)就是生產(chǎn)二極管。隨后在1968年底，國家“大力發(fā)展電子工業(yè)”的號召從上傳到下，國防工業(yè)軍管小組大手一揮，無錫無線電機械學(xué)校與“742”廠合并，開始搞新型半導(dǎo)體工藝設(shè)備的研究、試制和生產(chǎn)。

1982年，國務(wù)院專門成立領(lǐng)導(dǎo)小組，制定詳細的中國芯片發(fā)展規(guī)劃，四年之后，籌備許久的關(guān)于中國芯的第一個發(fā)展戰(zhàn)略誕生——“531”戰(zhàn)略。

1988年，我國集成電路產(chǎn)量達到1億塊，標(biāo)志著我國開始進入工業(yè)化大生產(chǎn)，比老美晚了22年，比日本晚了20年，從1965年的第一塊集成電路，中國用了漫漫的23年。

“531”戰(zhàn)略的成功，讓當(dāng)時的中國人充滿了斗志，于是908工程順利誕生，當(dāng)時計劃投入20億資金，但是這一計劃在審核階段就花費了整整兩年的時間，兩年時間說長不長，但是對于高新技術(shù)發(fā)展來說卻是漫長的一段時間。1997年無錫華晶才建成，此時已經(jīng)整整落后其他國家一大截。

20世紀(jì)90年代，國家領(lǐng)導(dǎo)人在參觀了三星集成電路生產(chǎn)線后意識到了中國在集成電路方面的落后。當(dāng)時帶回來的是“觸目驚心”的四字感嘆。在如此背景下誕生了909工程。909工程的審批上吸取了908的教訓(xùn)。資金計劃審批幾乎是即刻就到位了。

2001年對中國人來說是一個不平凡的一年，2001年中國申奧成功，2001年“方舟1號”誕生。此時中國的龍芯項目也在悄然地進行著。當(dāng)時龍芯項目所遇也是困難重重，由于技術(shù)上面的不成熟，無法得到市場的認可。

2006年，“核高基”重大專項正式上馬?！昂烁呋笔恰昂诵碾娮悠骷?、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”的簡稱。當(dāng)年，國務(wù)院頒布了《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006－2020年）》，將“核高基”列為16個科技重大專項之首，與載人航天、探月工程等并列。

現(xiàn)在的美國技術(shù)制裁的情況下，換種思路考慮何嘗不是促進中國的高新技術(shù)發(fā)展了，希望國家砥礪前行，美國是否是搬起石頭砸自己的腳，讓我們拭目以待。