蘋(píng)果M4芯片是一款頂級(jí)的處理器，采用臺(tái)積電第二代3nm制程工藝打造，集成280億只晶體管。核心規(guī)格層面上，M4芯片采用了大小核設(shè)計(jì)，配備4個(gè)性能核心+6個(gè)能效核心，相比上一代的Apple M3芯片，主要在能效核心上進(jìn)行了升級(jí)。在GPU方面，M4芯片的10核圖形處理器也是構(gòu)建于M3系列芯片的新一代圖形處理器架構(gòu)。作為蘋(píng)果首個(gè)AI芯片，M4能夠?yàn)楦鞣N專業(yè)工作流帶來(lái)更好的性能表現(xiàn)。 【 詳細(xì)>>】

驍龍8至尊版Gen5是高通公司于2025年發(fā)布的旗艦移動(dòng)處理器，采用臺(tái)積電第三代3nm制程工藝（N3P），搭載自研Oryon架構(gòu)CPU，由2顆4.6GHz Prime核心和6顆3.62GHz性能核心組成，配備24MB低延遲緩存。集成Adreno 840 GPU與18MB獨(dú)立顯存，支持虛幻引擎5的Nanite和Lumen技術(shù)，并采用Hexagon NPU提升AI性能。

A19 Pro是蘋(píng)果公司于2025年9月10日發(fā)布的手機(jī)芯片，基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造，在相同功耗下性能提升5%，相同性能下功耗降低5%-10%。 該芯片代號(hào)Thera，CPID為T(mén)8150，配備6核CPU，iPhone 17 Pro系列搭配6核GPU（iPhone Air為5核GPU），并將神經(jīng)加速器集成于每個(gè)GPU核心中。

A19是蘋(píng)果公司于2025年9月10日發(fā)布的移動(dòng)芯片，由iPhone 17和iPhone 17 Air首發(fā)搭載，該芯片基于臺(tái)積電第三代3nm制程N(yùn)3P工藝制造，在晶體密度、能效和性能上均有所提升，2026年3月2日，蘋(píng)果公司正式發(fā)布搭載A19芯片的iPhone 17e 。此外，計(jì)劃在入門(mén)級(jí)iPad中搭載A19芯片，預(yù)計(jì)于2026年3月4日發(fā)布的iPad 12將采用該芯片。

天璣9500是聯(lián)發(fā)科于2025年9月22日發(fā)布的旗艦移動(dòng)處理器芯片，采用臺(tái)積電第三代3納米制程工藝（N3P工藝），集成超300億個(gè)晶體管。該芯片在2025年10月13日vivo X300系列發(fā)布會(huì)上作為核心組件亮相，聯(lián)合推出"巨強(qiáng)悍，巨冷勁"宣傳標(biāo)語(yǔ)，在2025年旗艦芯片之爭(zhēng)中與驍龍8 Elite Gen 5、蘋(píng)果A19 Pro共同構(gòu)成"TOP3鐵三角"，首批搭載該芯片的智能手機(jī)包括vivo X300與OPPO Find X9系列。

驍龍8 Elite又稱驍龍8 至尊版，是高通公司于2024年10月22日發(fā)布的一款旗艦手機(jī)處理器。驍龍8至尊版，首次采用專為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的第二代自研Oryon CPU架構(gòu)，由兩個(gè)最高主頻4.32GHz的超級(jí)內(nèi)核和六個(gè)性能內(nèi)核組成，具有極高能效比。在GPU方面，驍龍8至尊版搭載的Adreno830GPU性能相較于上一代提升了40%，功耗降低了40%，光線追蹤性能提升了35%。此外，驍龍8至尊版的AI性能提升了45%，最高單瓦性能（能效）也提升了45%。 【 詳細(xì)>>】

A18 Pro是蘋(píng)果公司于2024年發(fā)布的芯片，應(yīng)用于iPhone 16 Pro系列，該芯片基于臺(tái)積電第二代3納米工藝打造，采用6核CPU設(shè)計(jì)（2顆性能核心+4顆能效核心），性能核心主頻達(dá)4.05GHz，并配備16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。其CPU性能較前代提升15%，GPU性能提升20%，并支持硬件加速光線追蹤，性能最快可達(dá)上一代兩倍。

驍龍8 Gen5采用臺(tái)積電第三代3nm工藝（N3P）制造，搭載高通第三代Oryon CPU，采用8核設(shè)計(jì)：2顆主頻3.8GHz的Prime核心和6顆3.32GHz性能核心，配備24MB低延遲緩存。GPU為Adreno 840，支持Frame Motion Engine 3.0，但不含Adreno HPM獨(dú)立高速顯存。整體CPU性能比前代提升36%，GPU提升11%，AI性能提升46%，SoC功耗降低約13%。

玄戒O1（XRINGO1）是小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的第二代3nm手機(jī)SoC芯片，于2025年5月22日發(fā)布，首款搭載機(jī)型為小米15SPro特別版，玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，10核心4叢集CPU設(shè)計(jì)，集成2顆X925超大核（最高主頻3.9GHz），4顆A725性能大核（最高主頻3.4GHz），2顆A725低頻能效大核（最高主頻1.9GHz）和2顆A520超級(jí)能效核（最高主頻1.8GHz），晶體管數(shù)量190億個(gè)，玄戒O1的CPU超大核心最高主頻達(dá)到3.9GHz，超過(guò)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。

A18是蘋(píng)果公司于2024蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布的芯片，主要搭載于iPhone 16和iPhone 16 Plus上。A18芯片采用了臺(tái)積電3納米(N3E)制程工藝，配備6核CPU，包含2個(gè)性能核心和4個(gè)效率核心，還集成了5核GPU和16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，進(jìn)一步提升了圖形處理能力和AI計(jì)算性能。 【 詳細(xì)>>】