四川旭茂微科技有限公司前身為深圳旭茂微科技有限公司，成立于2013年8月，公司坐落于廣東省深圳市寶安區(qū)。

2015年7月經(jīng)四川省遂寧市射洪縣招商引資，籌建四川省旭茂微科技有限公司，注冊資金2000萬元，公司坐落于四川省遂寧市射洪縣河東經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，公司主營半導體元器件研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

公司采用先進的矩陣式合金焊接半導體封裝技術(shù)，新增粘晶機、全自動固晶組焊線、無氧式循環(huán)隧道焊接爐、伺服油壓機、高頻預熱機、氣轉(zhuǎn)油沖壓機、BAN分子篩選制氮設(shè)備、全自動一體化測試包裝機（TMTT/鐳射系統(tǒng)/CCD視覺分選系統(tǒng)）及各類專業(yè)電子成型模具共計175臺/套，其中進口設(shè)備占10%以上。公司現(xiàn)租用廠房4299㎡，預計年生產(chǎn)半導體元器件2400KK。

公司技術(shù)團隊有多年來半導體元器件及微電子器件封裝的經(jīng)驗，尤其在STDFRHERSFSKY各類半導體元器件封裝生產(chǎn)方面，通過長期的工作積累，已具有短流程低的成本生產(chǎn)出同樣高品質(zhì)的產(chǎn)品。公司充分利用射洪·西部國際技術(shù)合作產(chǎn)業(yè)園的優(yōu)勢，已與電子科技大學微電子和固體電子學院達成技術(shù)合作研發(fā)戰(zhàn)略性協(xié)議。

公司引進及完善臺灣的半導體先進技術(shù)，進一步提升了半導體整流器件的功率能力，達到了節(jié)能降耗的目的．根據(jù)全球?qū)?jié)能環(huán)保的市場需求，公司開發(fā)的矩陣式合金焊接半導體封裝技術(shù)，達到國際先進水平。在提升了產(chǎn)品功率能力的同時提高了生產(chǎn)效率。

公司現(xiàn)有員工118人，平均年齡30歲。具有大專以上學歷人員11人，其中本科以上4名。主要研發(fā)人員均有十年以上的半導體元器件封裝產(chǎn)品制造、設(shè)計的行業(yè)研究開發(fā)經(jīng)驗，擁有較強的科技創(chuàng)新能力。后序計劃新增就業(yè)50余人。