北京康美特科技股份有限公司（以下簡稱：“北京康美特”）于2005年在中關(guān)村自主創(chuàng)新示范區(qū)核心區(qū)注冊成立，是一家專注于新材料領(lǐng)域，以高分子新材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、定制服務(wù)為主營業(yè)務(wù)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司建立了一支以多位中科院專家（其中多位國務(wù)院政府特殊津貼享受者）為核心的研發(fā)團隊，致力于先導高分子新材料的國產(chǎn)化，自主建立了有機硅、環(huán)氧樹脂等多個核心技術(shù)平臺。

公司是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”、北京市專精特新“小巨人”企業(yè)、北京市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化示范企業(yè)。多項產(chǎn)品具有北京市新技術(shù)新產(chǎn)品（服務(wù)）證書。成立至今，公司致力于高端細分領(lǐng)域進口材料的國產(chǎn)化，產(chǎn)品涉及LED、新型顯示、半導體封裝、集成電路、新能源及節(jié)能建材等多個領(lǐng)域，解決了多個領(lǐng)域高端材料“卡脖子”的技術(shù)難題。

自創(chuàng)立以來，公司一直堅持以研發(fā)為核心的自主創(chuàng)新路線。公司涉及的關(guān)鍵核心技術(shù)均為公司從事研究、生產(chǎn)的基礎(chǔ)上自主研發(fā)取得，享有自主知識產(chǎn)權(quán)。公司憑借強大的技術(shù)實力，先后承擔了國家科技部、工信部及北京市多項科技計劃，如科技部十三五科技計劃“新型低熱阻超高能效LED封裝技術(shù)研究”項目及“第三代半導體核心配套材料”項目、工信部“2017年綠色制造系統(tǒng)集成項目”、“北京市科技計劃綠色通道項目”、“北京市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目”等，并于2015年榮獲第三屆創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽全國第三名。