NTT創(chuàng)新設(shè)備公司于2023年8月1日與NTT電子公司合并，開始了其作為光子電子融合設(shè)備專業(yè)制造商的旅程，該公司擁有設(shè)備設(shè)計開發(fā)、制造和銷售等功能。

公司的新使命是在IOWN（創(chuàng)新光和無線網(wǎng)絡(luò)）倡議的核心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中實現(xiàn)戰(zhàn)略性設(shè)備，并降低功耗，這是NTT集團(tuán)為追求對社會的貢獻(xiàn)而提出的一大目標(biāo)。

NTT電子公司傳統(tǒng)上為其客戶提供核心組件，如數(shù)字信號處理器（DSP）和用于中長途光傳輸?shù)墓獍l(fā)射機/接收機設(shè)備，主要專注于作為其主要終端客戶的電信運營商。

新公司將繼續(xù)在傳統(tǒng)的中長途光傳輸領(lǐng)域發(fā)展用于更高容量長途光傳輸?shù)慕M件。此外，從中長期來看，它將加快開發(fā)低功耗和短距離光傳輸產(chǎn)品，并將業(yè)務(wù)擴展到計算新市場領(lǐng)域。

中期目標(biāo)是允許光子電子融合設(shè)備安裝在機箱邊緣到板邊緣，并在大容量和短距離光傳輸領(lǐng)域工作，如集群、服務(wù)器之間和數(shù)據(jù)中心的存儲。

從長遠(yuǎn)來看，目標(biāo)是通過大幅降低光電子會聚器件的尺寸和厚度來開發(fā)小芯片，并將安裝技術(shù)從系統(tǒng)板的邊緣推進(jìn)到板上半導(dǎo)體芯片的邊緣。此外，目標(biāo)是通過將小芯片安裝在半導(dǎo)體封裝中的硅管芯邊緣，實現(xiàn)將小芯片進(jìn)一步嵌入邏輯LSI（如xPU）的市場。

超薄小芯片意味著光子電子融合設(shè)備在結(jié)構(gòu)上更接近半導(dǎo)體，而不是模塊。為了能夠在更廣泛的計算領(lǐng)域引入光子電子融合芯片，計劃通過建立大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)來加強供應(yīng)鏈和降低成本的能力。