一、回流焊和波峰焊區(qū)別
1、工藝原理
回流焊是通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和PCB上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。這種工藝適用于貼片電子元器件。
波峰焊則是使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和PCB板的電氣互連。這種工藝適用于插腳電子元器件。
2、用途和功能
回流焊主要用在SMT行業(yè)，通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。它適用于貼片電子元器件，具有溫度易于控制、避免氧化、制造成本容易控制的優(yōu)點(diǎn)。
波峰焊則主要用于焊接插件，適用于手插板和點(diǎn)膠板，要求所有元件要耐熱，過波表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件。波峰焊隨著人們對環(huán)境保護(hù)意識的增強(qiáng)，采用了無鉛工藝，使用了錫銀銅合金和特殊的助焊劑，且焊接溫度要求更高，有更高的預(yù)熱溫度和冷卻區(qū)工作站，以防止熱沖擊。
3、適用對象
回流焊主要焊接貼片式元件，而波峰焊主要用于焊接插件。這意味著回流焊適用于小型、密集的電子元器件，如集成電路（IC）和表面貼裝元件（SMD），而波峰焊則更適合較大、較分散的元件，如通過插孔或引腳連接的元件。
綜上所述，回流焊和波峰焊在工藝原理、用途、功能以及適用對象上存在明顯差異，選擇使用哪種焊接工藝取決于具體的電子產(chǎn)品的設(shè)計和制造需求。
二、回流焊和波峰焊哪個溫度高
波峰焊的溫度通常高于回流焊。
波峰焊的溫度控制范圍通常在245℃~255℃之間，時間控制則在1~2秒之間，而波峰的速度通常在1~1.2m/s。相比之下，回流焊的溫度控制范圍為220℃~260℃，時間控制范圍為1~2分鐘左右。這些溫度差異主要源于兩者不同的加熱方式和適用場景。
回流焊的加熱溫度一般在240℃到260℃之間，其溫度控制通常是通過熱風(fēng)和傳導(dǎo)兩種方式實(shí)現(xiàn)。預(yù)熱區(qū)的溫度一般控制在100℃到150℃之間，持續(xù)時間在60到120秒左右，回流區(qū)的溫度則控制在220℃到260℃之間，持續(xù)時間為60到90秒。波峰焊是將已貼有焊膏的電子元件的電路板送入一個焊鍋中，在鍋里涌動的熱液體中加熱焊料以實(shí)現(xiàn)焊接的方法。其加熱溫度一般在245℃到255℃之間。
總的來說，雖然回流焊和波峰焊的加熱溫度都處于高溫范圍，但波峰焊的溫度設(shè)置通常高于回流焊，這主要是由于它們的工作原理和適用場景不同所導(dǎo)致的。在選擇焊接方式時，需要根據(jù)產(chǎn)品的具體情況來選擇最適合的焊接方式。
